Microscopia elettronica applicata alla failure analysis

Il microscopio elettronico a scansione è uno strumento ormai molto diffuso e sempre più alla portata dei tecnici che si occupano di test sui materiali. Il suo successo è dovuto alla vastità di applicazioni possibili e alle numerose informazioni che può offrire, sia di tipo morfologico che chimico. L’analisi in microscopia elettronica a scansione è spesso risolutiva nei casi di Failure Analysis.

 

La Giornata di Studio nasce dall’esigenza di condividere e diffondere l’esperienza e la conoscenza delle applicazioni di questa tecnica in ambito metallurgico e in particolare alla Failure Analysis, per permettere agli operatori di sfruttare nel miglior modo possibile le potenzialità dello strumento. La tecnica SEM è ormai essenziale nell’ambito della Failure Analysis ed è fondamentale per distinguere le modalità di rottura di un componente basandosi sulla morfologia della frattura. 

La giornata di studio è indirizzata a tutti coloro abbiano già acquisito le nozioni di base della microscopia elettronica a scansione e siano interessati ad approfondire le applicazioni pratiche in ambito Failure Analysis. Il programma della

giornata parte da un’introduzione in cui verrà esposta la differenza fra fra microscopia ottica ed elettronica e si svilupperà poi attraverso l’esposizione di casi pratici di applicazione di microscopia SEM e microanalisi EDS, anche in accoppiamento con altre tecniche, fino a concludersi con una visita presso il laboratorio.

 

Francesca Bisaglia – RTM Breda

Michele Sale – TEC Euroloab

 

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